진공플라즈마
Reactive Ion Etching (Vertical Chamber)
VITA 8
Reactive Ion Etching – Vertical Chamber
| Process Mode | RIE |
|---|---|
| Electrode Size | 9.2 Inch |
| RF Generator | 13.56MHz / Max. 300W |
| MFC | Max. 200 sccm |
| Gauge Pressure | Atm ~ 5 x 10-4 Torr |
| Operation | Manual & Automatic |
| Geometry | W.748 x D.1,139 x H.1,220 (mm) |
Technical Data
Vertical Chamber RIE
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프로세스 챔버
- 특수 설계된 3단계 가스 샤워기 헤드
- 전극 크기 : 9.2인치 (최대 8인치 원형 기판 로딩)
- 알루미늄 순수 통 가공으로 누설 최소화
- 균일한 가스 흐름 설계 (Patent No. 10-1701381)
플라즈마 전원공급기
- 주파수 : 13.56MHz
- 파워 : 최대 300W (옵션: 600W)
- 자동 임피던스 매칭 : 출력 모니터링 & 제어
가스공급 시스템
- 최대 가스 공급 라인 : 4 채널
- 가스유량제어 : 전용 Mass Flow Controller (가스유량 조절기)
- 퍼지 라인 : 1ea
- 벤트 라인 : 1ea
- MFC 조절유량 : 최대 200 sccm
진공 시스템
- DN40 공압식 소프트 스타트 펌핑 밸브
- 진공게이지 측정범위 : Atm ~ 5 x 10-4 Torr
- APC (자동 압력 컨트롤) 모듈 : 10 Torr 캐패시턴스 압력계와 나비형 스로틀 밸브 조합
- 진공펌프 : 오일 로터리펌프 / 펌핑속도 : 1,000ℓ/min @ 60Hz
- 최저도달압력 : 1 x 10-4 Torr (With Gas Ballast)
제어기
- 중앙처리장치 : 신호 컨트롤러 보드 상의 DSP 운영방식
- 사용자 인터페이스 10.2인치 터치스크린 PC로 풀 오토 와 매뉴얼 프로세스 운용
- 사용자 recipe name 저장 가능
- 프로세스 진행 상태 및 에러 실시간 감지
시스템 치수
- 메인 시스템 : 680 x 1,030 x 1,200 (W x D x H, mm)
- 진공 펌프: 709 x 250 x 387 (W x D x H, mm)
- 냉각기: 580 x 290 x 470 (W x D x H, mm)