플라즈마 에칭(식각)은 플라즈마 공정을 통해 표면에서 물질을 제거하는 것을 뜻하며,
전기장에서 가속된 전자의 운동에너지에 의해 물질의 표면에서 원자나 분자가 떨어져 나가는 것에 기초합니다.

식각은 크게 건식식각(이방성)과 습식식각(등방성)으로 분류되나
소자의 크기가 크게 줄어든 오늘날 반도체 공정이나 MEMS에서 사용하는 공정은 대부분 건식식각(이방성)을 필요로 하고 있으며
특별한 경우에만 습식 식각을 사용합니다.

식각 공정은 진공 플라즈마 장비를 통해서만 가능합니다.